当社は次のような成膜装置を有しております。


　　　　　・抵抗線加熱型真空蒸着装置                          

   　　 　・抵抗線加熱型イオンプレーティング装置       　 

  　　　　・ｅ−型電子銃付き真空蒸着装置

  　　　　・ｅ−型電子銃付きイオンプレーティング装置

  　　　　・高周波スパッタリング装置

  　　　　・直流スパッタリング装置

  　　　　・プラズマＣＶＤ装置　

　              







　　　当社で成膜した代表例は次の通りです。

金属	アルミ(Al)、銅(Cu)、ニッケル(Ni)、クロム(Cr)、 チタン(Ti)、タンタル(Ta)、金(Au)、銀(Ag)、 白金(Pt)、パラジウム(Pd) イリジウム(Ir)、亜鉛(Zn)、シリコン(Si)等
化合物	ＴｉＮ、ＣａＦ２、ＭｇＦ２、Al2O3、SiOx、等
有機物	銅ﾌﾀﾛｼｱﾆﾝ、ﾄﾘﾌｪﾆﾙｼﾞｱﾐﾝ、等

この他の材料につきましても対応させて頂きますのでご相談下さい


　　　　　　　　　

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TEL	０４２（４９０）７３７７
FAX	０４２（４９０）７３７８

担当者　鈴木、井上


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